組裝測試
組裝測試:
自研組裝測試線,核心技術全自主可控,深度集成二維碼上料與 CCD 視覺檢測系統,打造全流程智能化生產鏈路。
上料環節通過二維碼精準識別物料信息,實現物料追溯與防錯,確保每臺產品部件匹配無誤;檢測階段搭載高分辨率 CCD 相機,配合自研算法實現微米級級高精度檢測,可快速識別部件外觀瑕疵、尺寸偏差及裝配錯位,杜絕不良品流入下一工序。
線體同時配備自研力控裝配單元與多參數性能測試模塊,支持多種型號柔性切換,較傳統線體效率顯著提升。實現生產過程可視化與工藝優化,嚴控不良率,為客戶大幅降低人工與質量成本,加速產能穩定落地。"
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